高性能
宽带变频处理能力
2槽雷电PXIe机箱
IC1212是一款专为高性能测试测量场景打造的紧凑型2槽PXIe雷电机箱,单槽带宽高达4GB/s,适配实验室轻量化部署、便携测试、移动测试等多元需求。
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高性能
便携式
可扩展
产品优势
轻小便捷
基于一体化集成设计
轻松放进背包或行李箱
背板性能强悍
搭载高性能PXIe背板架构
提供稳定且充裕的传输通道
高性能控制器
CPU、GPU、NPU
内置全栈计算资源
多设备级联
多雷电接口设计
插槽、算力按需扩展
丰富的时钟/定位接口
卫星授时接口:GPS/BD ANT、PPS
参考时钟接口:REF IN/OUT
WIFI/蓝牙便携连接
机箱内置WiFi与蓝牙
无线通信模块
2槽雷电PXIe机箱系列/选配件
IC1212-G15
插槽数量:2个
插槽规格:PXIe Gen3 x4
CPU:16核16线程
GPU:4.8TFLOPS
NPU:13TOPS
内存:16GB DDR5
硬盘:512GB PCIe 4.0 NVMe
尺寸:190mm*290mm*70mm(不含脚垫)
重量:2.5Kg
1212-CLT
插槽数量:2个
插槽规格:PXIe Gen3 x4
尺寸:190mm*290mm*70mm(不含脚垫)
重量:2.2Kg
机箱选配件
双通道高性能本振源
BD/GPS卫星定位授时模块
存储阵列
高性能PXIe FPGA加速模块,为系统提供实时的定点计算加速与极速互联支撑。产品实现极速数据吞吐率,单模块总吞吐率最高达100GB/s,可选配置4路QSFP28接口,支持100G光纤,保障远距离高速数据传输。
高集成度
便捷接口
专属协同
产品优势
6.5GB/s吞吐率
6.5GB/s 背板总线速率
需配合中频收发模块实现
2种高速数据接口
2个Nano-Pitch接口
2个Mini SAS接口
全盘最高10GB/s速率
全盘连续读取速率最高10GB/s
全盘连续读取速率最高10GB/s
最高24TB单卡存储
提供8TB/16TB/24TB
多种存储空间
最高192TB海量存储
支持8卡同时存储
提供8*24TB海量存储
多种阵列模式
同时兼顾板卡高性能与
数据安全性
固态磁盘阵列系列
IC2267
磁盘容量:8TB/16TB
读写速率:5GB/s持续读写速率
阵列模式:RAID0/RAID1/RAID5
IC2269
磁盘容量:24TB
读写速率:10GB/s持续读写速率
阵列模式:RAID0/RAID5/RAID6/RAID10
GPU协处理器
基于英伟达CUDA架构的高性能PXIe GPU加速模块,为系统提供浮点运算加速能力与图形处理支撑。产品实现卓越计算性能,单精度计算性能最高达17.5 TFLOPS,并具备448GB/s显存带宽,保障海量数据的实时处理 。
产品优势
2种显示接口
1个DP显示接口
1个mini DP显示接口
最高6144 CUDA核心
拥有1280-6144 CUDA核心
4.2-17.5TFLOPS
448GB/s显存带宽
16GB显存存储
多模块协作
单机箱支持多个PXIe GPU
模块同时协作
GPU协处理器系列
IC2111
CUDA核心:1280
单精度浮点算力:4.2TFLOPS
板载内存:6GHz
显存带宽:192GB/s
功耗:80W
显示接口:1DP+1miniDP
IC2112
CUDA核心:1920
单精度浮点算力:6.7TFLOPS
板载内存:6GHz
显存带宽:336GB/s
功耗:60-80W
显示接口:1DP+1miniDP
IC2113
CUDA核心:3840
单精度浮点算力:10.9TFLOPS
板载内存:6GHz
显存带宽:336GB/s
功耗:80W
显示接口:1DP+1miniDP
IC2114
CUDA核心:3840
单精度浮点算力:10.9TFLOPS
板载内存:12GHz
显存带宽:336GB/s
功耗:80W
显示接口:1DP+1miniDP
IC2124
CUDA核心:6144
单精度浮点算力:17.5TFLOPS
板载内存:16GHz
显存带宽:448GB/s
功耗:135W
显示接口:1DP+1miniDP
FPGA协处理器
高性能PXIe FPGA加速模块,为系统提供实时的定点计算加速与极速互联支撑。产品实现极速数据吞吐率,单模块总吞吐率最高达100GB/s,可选配置4路QSFP28接口,支持100G光纤,保障远距离高速数据传输。
产品优势
丰富高速率光纤模块接口
4组Nano-Pitch接口
4组QSFP28接口
4x25Gbp/s传输速率
多种高速数据接口
10组Nano-Pitch接口
10组Type-C DIO接口
100GB/s吞吐率
多接口同时运行
最高达到100GB/s吞吐速率
最高460GB/s板载内存
最高8GB HBM
24GB-30GB DRAM
FPGA协处理器系列
IC2211
总线:单槽PXIe Gen3 X8
FPGA:AMD XCKU115
逻辑单元:1451.1K
DSP单元:5520个
板载内存:24GB DDR4 SDRAM
高速串口数量:2个
功耗:最大80W
IC2221
总线:单槽PXIe Gen3 X8
FPGA:AMD VU37P
逻辑单元:2851.8K
DSP单元:9024个
板载内存:10GB DDR4 SDRAM
高速串口数量:4个
功耗:最大80W
IC2222
总线:两槽PXIe Gen3 X8
FPGA:AMD VU37P
逻辑单元:2851.8K
DSP单元:9024个
板载内存:30GB DDR4 SDRAM
高速串口数量:10个
功耗:最大164W
IC2223
总线:两槽PXIe Gen3 X8
FPGA:AMD VU37P
逻辑单元:2851.8K
DSP单元:9024个
板载内存:30GB DDR4 SDRAM
高速串口数量:4个
QSFP28高速串口:4个,每个传输速率4*25Gbps
功耗:最大164W



































